公开/公告号CN217035592U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-07-22
原文格式PDF
申请/专利权人 芯钛科半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN202123155800.5
发明设计人 戴直义;
申请日2021-12-15
分类号H01L21/67;B65H23/025;B65H37/04;
代理机构
代理人
地址 200072 上海市静安区共和新路912号1102-1室
入库时间 2022-09-06 01:13:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
实用新型专利权授予
机译: 横向胶带张紧装置,用于在切割之前将胶带粘贴到半导体晶圆上
机译: 用于晶圆的临时粘合材料,用于使用相同的晶圆进行临时粘合和晶圆加工的层压材料以及使用该薄膜的薄晶圆的制造方法
机译: 晶圆涂覆设备和使用该晶圆涂覆设备的晶圆涂覆方法