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一种四端口环形器芯及硅光相干BIDI光模块

摘要

本实用新型涉及硅光相干光通信技术领域,为一种四端口环形器芯及硅光相干BIDI光模块,包括具有四个光收发端口的光传输组件及磁块,所述光传输组件的底面与磁块贴合粘接。该方案增加了一个从第二光纤接口的光信号到第四光接收端口的光传输路径,且每次从第二光纤传输接口输入的光信号只能从第三光接收端口或第四光接收端口输出,而不能从第一光发射端口输出,从而实现光信号的单向传输目的。且BIDI光模块可以耦合和分离单个光纤传输的数据,在相同的传输效果下成本更低。相干检测需要多通道调制解调平衡探测组合,对模块的集成度要求高,因而硅光集成技术成为相干检测大规模商用的重要技术基础。硅光技术的应用开启降本提效的新路径。

著录项

  • 公开/公告号CN216696770U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-06-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉恩达通科技有限公司;

    申请/专利号CN202120751650.5

  • 发明设计人 顾共恩;张美容;樊恒志;

    申请日2021-04-14

  • 分类号G02B6/42;

  • 代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑飞

  • 地址 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路219号鼎杰现代机电信息孵化园一期15栋2层01号

  • 入库时间 2022-08-23 07:19:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-07

    授权

    实用新型专利权授予

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