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隐形矫治过程中压低前牙升高后牙打开咬合的隐形装置

摘要

隐形矫治过程中压低前牙升高后牙打开咬合的隐形装置,包括矫治器,矫治器上设有固位钉洞,矫治器上还设有个性化咬合平面导板,个性化咬合平面导板附加于上颌切牙或尖牙腭侧;通过在需要打开咬合的上颌矫治器前牙腭侧面打孔,在该区矫治器腭侧面外部附加咬合平面导板,使下颌前牙咬在咬合平面导板上,使后牙分离,达到压低前牙升高后牙的目的。具有制作方便,易于清洁和增强固位的特点;该装置可单独置于切牙或尖牙,也可切牙及尖牙均放置。

著录项

  • 公开/公告号CN216652494U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军空军军医大学;

    申请/专利号CN202122828329.5

  • 申请日2021-11-18

  • 分类号A61C7/00;

  • 代理机构西安西达专利代理有限责任公司;

  • 代理人刘华

  • 地址 710032 陕西省西安市长乐西路169号

  • 入库时间 2022-08-23 07:18:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    授权

    实用新型专利权授予

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