一种无金脚光组件中半导体芯片的光电特性测试装置

摘要

本实用新型属于半导体芯片的测试领域，具体为一种无金脚光组件中半导体芯片的光电特性测试装置；该治具包括：PCB电路板：所述PCB电路板能够兼容光组件上的软带；软带连接机构：所述软带连接机构设置在PCB电路板的一端，使其可以将光组件上的软带通过软带连接机构连接在PCB电路板上；电源连接线：所述电源连接线与PCB电路板的另一端连接，使其可以通过电源连接线向光组件供电，以便对光组件中半导体芯片进行各项光电性能参数的测试。