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一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置

摘要

本实用新型适用于微型钻头加工设备调整校对领域,提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置,包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪;所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。本实用新型所提供的一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置,快捷有效地对切削刀刃进行检测,进而调整微型钻头加工设备,且成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN216607350U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市金洲精工科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202122997065.6

  • 发明设计人 郭强;林春晖;曾辉平;朱林;

    申请日2021-12-01

  • 分类号B23B49/00;B23B41/14;B23Q17/24;

  • 代理机构深圳青年人专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴桂华

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区

  • 入库时间 2022-08-23 07:09:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    授权

    实用新型专利权授予

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