一种基于内置芯片感知行路习惯的中底

摘要

本实用新型公开了一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，包括鞋中底，所述鞋中底的顶面放置有压力传感芯片，所述压力传感芯片的输出端信号连接压力传输模块，所述压力传输模块的输出端信号连接中央处理器，所述中央处理器的输出端信号连接压力分析模块，所述压力分析模块的输出端分别信号连接施压次数显示模块与施压压力显示模块；通过设置的压力传感芯片，有效的避免了现有鞋中底无法测试使用者脚底施压大小次数，有利于测试试使用者脚底施压大小次数，增加了鞋中底的功能性。