一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置

摘要

本实用新型涉及灯珠封装技术领域，具体为一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，包括PCB板、RGB LED chip件、IC板、铜箔片、基板方框和引脚，PCB板上设置有若干均匀分布的RGB LED chip件,PCB板的下方设置有IC板,IC板外部设置有铜箔片,铜箔片外部套有基板方框,基板方框中设置有两排引脚,引脚固定在PCB板上，本产品方案实现的LED灯珠，可广泛应用于显示，亮化，背光灯领域，产品极具市场前景，通过使用本封装方案的LED灯珠，可以简化成品的设计方案，降低工艺难度，提升品质跟良率，降低成本。