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纳米硅硼浆及其应用于制备全屏蔽硼背场的工艺

摘要

本发明公开了纳米硅硼浆及其应用于制备全屏蔽硼背场的工艺,在普通电池生产工艺的基础上,加入印刷本发明所述纳米硅硼浆形成具有“全屏蔽”效果的硼背场,以代替现有铝背场,解决了铝背场带来的硅片翘曲,减少碎片提高良品率;另外,硼背场的电场强度比铝背场高,更有效地阻止光生载流子溢出硅片表面或界面发生复合。同时,纳米硅硼浆中的硅粒发生交联,并形成一层致密结构牢牢粘连在硅片基板上,有效地防止硼、磷扩散相互干扰。

著录项

  • 公开/公告号CN103714879B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州金瑞晨科技有限公司;

    申请/专利号CN201310739043.7

  • 申请日2013-12-27

  • 分类号

  • 代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘宪池

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区澄湖东路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2014-05-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/18 申请日:20131227

    实质审查的生效

  • 2014-04-09

    公开

    公开

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