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一种基于RFID技术的大中专学生购票优惠卡

摘要

本实用新型公开了一种基于RFID技术的大中专学生购票优惠卡,包括优惠卡本体,所述优惠卡本体为易碎材料,所述优惠卡本体上粘贴有Inlay标签,所述Inlay标签包括RFID芯片及天线,所述天线呈环状结构,RFID芯片的输入端和输出端分别连接天线的两端,RFID芯片位于天线内侧,所述RFID芯片内集成有学生身份信息、初始化数据、校验密码和乘车优惠信息的信息模块,所述优惠卡本体底层设有粘胶层。本实用新型将该学生购票优惠卡通过粘接在学生证内侧,这样不易发生遗失,同时该优惠卡不能再次从学生证撕下,一旦撕扯优惠卡其自身会断裂,同时内部的天线也会发生断裂,使得优惠卡不可转移,避免了他人冒用。

著录项

  • 公开/公告号CN216352361U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都川大科鸿新技术研究所;

    申请/专利号CN202122899919.7

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2021-11-24

  • 分类号G06K19/07;G06Q20/34;

  • 代理机构成都蓉创智汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人游诚华

  • 地址 610000 四川省成都市高新区府城大道西段3号教育科技产业园

  • 入库时间 2022-08-23 06:15:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    授权

    实用新型专利权授予

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