小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机

摘要

本实用新型提供了一种小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机，所述全包封封装结构包括金属框架和塑封体，其中，所述金属框架包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区；所述塑封体将散热片区和载片区全部包裹以避免散热片区和载片区与空气接触，且所述塑封体在散热片区的厚度低于在载片区的厚度以在塑封体上成有台阶；所述引脚区具有n组管脚。本实用新型具有能够避免金属框架与空气接触发生氧化、框架与塑封体结合部位存在间隙容易造成水汽渗入、耐高压绝缘等优点。