公开/公告号CN215939269U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 四川永祥多晶硅有限公司;
申请/专利号CN202122107123.3
申请日2021-09-02
分类号B01D36/00(20060101);B01D35/16(20060101);B01D35/12(20060101);B01D35/143(20060101);B01D5/00(20060101);B01D35/18(20060101);
代理机构51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙);
代理人赵丽
地址 614000 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
入库时间 2022-08-23 05:13:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
授权
实用新型专利权授予
机译: 一种通过从氯硅烷合成中浸出含铜残留物而获得的含硅残留物的增值方法
机译: 一种用于制备含硅触点的方法,该催化剂用作硬橡胶中化学合成的催化剂,特别是用于生产烷基氯硅烷的催化剂
机译: 一种具有低硅烷醇基团含量的含可溶性含硅粉聚硅氧烷树脂的生产方法。