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适用于难加工材料的匀场激光辅助铣削装置

摘要

本实用新型提供了一种适用于难加工材料的匀场激光辅助铣削装置,包括高斯激光器(1)、匀场激光整形系统(2)、匀场激光整形器夹持装置(3)、机床主轴架(4)、铣刀刀柄与铣刀(5)、机床工作台(6);工件通过夹具固定在机床工作台(6)上,高斯激光器(1)和匀场激光整形系统(2)进行光路连接,构成匀场激光热源;匀场激光热源通过夹持装置固定于机床主轴上,通过调节夹持装置各关节出射光可聚焦于工件待加工区域进行加热;高斯激光器(1)和匀场激光整形系统(2)构成激光辅助加热系统。应用本技术方案可实现用匀场激光加热辅助铣削难加工材料,适用于刀具半径或加工区域任意大小的加工场合。

著录项

  • 公开/公告号CN215942097U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;厦门市同安职业技术学校;

    申请/专利号CN202022969447.3

  • 申请日2020-12-10

  • 分类号B23P25/00(20060101);B23C3/00(20060101);B23K26/064(20140101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;张迪

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2022-08-23 05:12:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    授权

    实用新型专利权授予

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