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一种低负载服务器内部散热结构

摘要

本实用新型属于服务器领域,具体的说是一种低负载服务器内部散热结构,包括箱体和前面板;所述箱体的前端设置有前面板;所述箱体与前面板上设置有连接散热机构,所述连接散热机构包括进气扇、防尘滤网、插块、卡槽、卡块和拉簧,所述进气扇设置在前面板的内部,所述防尘滤网设置在进气扇的前端,所述箱体的后端开设有出气口,所述前面板后端的两侧皆开设有插槽,所述插块固定连接在箱体的前端,且插块插设在插槽的内部,所述卡槽开设在插块的一侧,所述卡块的后端与卡槽卡合,所述卡块的前端插设在连接槽的内部,所述拉簧设置在连接槽的内部;通过连接散热机构起到方便对箱体和前面板之间进行连接和增强服务器散热能力的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN215954262U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华锡未来半导体有限公司;

    申请/专利号CN202122198626.6

  • 发明设计人 洪学成;

    申请日2021-09-10

  • 分类号G06F1/20(20060101);

  • 代理机构44367 深圳市创富知识产权代理有限公司;

  • 代理人余文

  • 地址 214125 江苏省无锡市经开区金融八街8号联合金融大厦第11层1107号

  • 入库时间 2022-08-23 05:10:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    授权

    实用新型专利权授予

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