公开/公告号CN215954838U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华锡未来半导体有限公司;
申请/专利号CN202122196390.2
发明设计人 洪学成;
申请日2021-09-10
分类号G11C29/56(20060101);
代理机构44367 深圳市创富知识产权代理有限公司;
代理人余文
地址 214125 江苏省无锡市经开区金融八街8号联合金融大厦第11层1107号
入库时间 2022-08-23 05:10:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
授权
实用新型专利权授予
机译: 并行工作负载模拟以进行应用程序性能测试
机译: 用于应用程序性能测试的并行工作负载模拟
机译: 应用程序性能测试的并行工作负载模拟