公开/公告号CN215881962U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 山东迈吉克数控科技有限公司;
申请/专利号CN202122157984.2
申请日2021-09-08
分类号B27M3/18(20060101);B27C9/04(20060101);B27G3/00(20060101);
代理机构11921 北京精翰专利代理有限公司;
代理人张伟
地址 253000 山东省德州市禹城市伦镇工业园工业南路5号C区2号
入库时间 2022-08-23 05:01:56
机译: 在多工序连续开孔加工机中去除金属上的开孔,挤压金属罐顶板并初始化模具以进行加工
机译: 一种半导体装置的制造方法,该方法可通过去除两个硅化物阻挡层工序之一而应用于双硅化物工序和双应力衬里工序
机译: 注射成型机的送料工序及实施该工序的装置