一种新型封装方式的光敏二极管芯片

摘要

本实用新型公开了一种新型封装方式的光敏二极管芯片，包括第一芯片本体、第一阴极、第一阳极和隔离块；所述第一阴极和第一阳极均固定在第一芯片本体的下端；所述第一阴极和第一阳极之间设有隔离块；所述隔离块固定在第一芯片本体上；本实用新型的阴阳极直接粘贴在芯片本体上，工序简单，产量高；通过银浆粘贴，对比现有技术中的金线，成本下降。