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一种高频大电流浮动式板对板连接器及其公头

摘要

本实用新型公开了一种高频大电流浮动式板对板连接器及其公头,包括连接器本体、公头本体和长板,所述公头本体的表面开设有固定槽,所述固定槽的内部安装有磁铁,所述连接器本体顶部的两侧均安装有连接块;本实用新型在安装在电路板上后能够对位置进行微调,无需拆卸下来进行重新安装,避免轻微的位置偏差给安装作业带来不便,同时能够对公头进行辅助固定,固定更加牢固,解决了现有的一些高频大电流浮动式板对板连接器在安装完毕后无法微调位置,进而给安装带来不便的问题,同时解决了公头与连接器能够在X或Y轴的方向上相互移动,长期移动过程中则易造成固定出现松动的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215896765U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市贝康诺电子有限公司;

    申请/专利号CN202122176205.3

  • 发明设计人 金鹏;杨婷;

    申请日2021-09-09

  • 分类号H01R12/91(20110101);H01R13/62(20060101);H01R24/66(20110101);H01R24/76(20110101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心研发综合楼2C07

  • 入库时间 2022-08-23 04:59:24

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