公开/公告号CN215845757U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 大连井上机械有限公司;
申请/专利号CN202121779562.2
发明设计人 李秀山;
申请日2021-08-02
分类号B23B25/00(20060101);B23Q11/00(20060101);B23Q11/10(20060101);B23Q11/08(20060101);
代理机构21209 沈阳利泰专利商标代理有限公司;
代理人吴维敬
地址 116100 辽宁省大连市金州区站前街道马家村12-582号
入库时间 2022-08-23 04:57:27
机译: 一种具有高稳定性的金属触点的制造方法,用于具有一个或多个金属化层的集成电路
机译: 一种具有较高稳定性的制备含香根草微胶囊的方法
机译: 一种金属基复合材料,在纵向材料中具有高刚性和高稳定性。