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一种SOT-227金属陶瓷管壳结构

摘要

本实用新型公开了一种SOT‑227金属陶瓷管壳结构,涉及半导体器件技术领域,具体为管壳壳体和内部电极,所述管壳壳体包括铁镍合金边框,所述无氧铜底板的中部烧结有钼过渡片,所述内部电极设置于氮化铝陶瓷基片表面,所述第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片从左至右依次烧结在氮化铝陶瓷基片表面,所述第二铜钼铜电极片表面设置有导气沟,所述内部电极的上方设置有外部电极。该SOT‑227金属陶瓷管壳结构,通过将采用塑料封装形式的SOT‑227塑封管壳变换为金属陶瓷管壳,提高了该系列封装产品的最高工作温度和管壳整体的稳定性和可靠性;且陶瓷管壳产品尺寸与塑封产品保持一致,达到了兼容互换的目的;实用性强,易于推广使用。

著录项

  • 公开/公告号CN215869341U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朝阳微电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202121885822.4

  • 发明设计人 王立伟;陈宇;

    申请日2021-08-12

  • 分类号H01L23/06(20060101);

  • 代理机构11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人侯蔚寰

  • 地址 122000 辽宁省朝阳市龙城区文化路五段105

  • 入库时间 2022-08-23 04:53:15

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