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一种用于固态高频感应加热设备的电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种用于固态高频感应加热设备的电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体左右两端分别设有第一散热模块和第二散热模块,所述热第一散热模块和第二散热模块在前后两端上侧分别通过第一绝缘条和第二绝缘条固定相连,所述第一绝缘条和第二绝缘条在中间位置与电路板本体结构相连;所述第一散热模块和第二散热模块均在下侧前后端各设有一个固定腿与电路板本体固定相连;所述第一散热模块和第二散热模块均在下侧中间位置均布多个固定脚与电路板本体固定相连。该电路板结构增大了原散热模块的散热面积,并优化了固定安装结构,有效解决了原电路板散热慢及结构不稳定的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215835592U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 保定博尔司电热设备有限公司;

    申请/专利号CN202121838345.6

  • 发明设计人 冯英通;

    申请日2021-08-09

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101);H05K7/14(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 071000 河北省保定市莲池区焦庄乡朱庄工业区

  • 入库时间 2022-08-23 04:49:45

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