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一种用于微纳米颗粒表面修饰的装置和方法

摘要

本发明公开了一种用于微纳米颗粒表面修饰的装置,包括:反应腔,其内部形成的空腔用于作为前驱体与微纳米颗粒的反应空间;多个前驱体供应装置,其分别通过管道与所述反应腔相通以提供不同的前驱体;载气输送系统,前驱体通过该载气输送系统输出的载气输送到反应腔中;以及粉体颗粒装载装置,用于承载待修饰的微纳米颗粒;通过多个前驱体供应装置分别向反应腔交替地输送前驱体,并进入旋转的粉体颗粒装载装置中以与微纳米颗粒表面接触进行原子层沉积反应,从而在微纳米颗粒的表面形成包覆薄膜,实现表面修饰。本发明还公开了利用上述装置进行微纳米颗粒的表面修饰的方法。本发明可以获得颗粒表面高均匀性的包覆层,并提高粉体颗粒的整体包覆率和前驱体的利用率。

著录项

  • 公开/公告号CN104046958B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201410247956.1

  • 申请日2014-06-06

  • 分类号C23C16/455(20060101);B82Y40/00(20110101);B82Y30/00(20110101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人梁鹏

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2014-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20140606

    实质审查的生效

  • 2014-09-17

    公开

    公开

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