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模块化设计嵌入式工业主板

摘要

本实用新型属于主板技术领域,具体涉及模块化设计嵌入式工业主板,包括支撑板和压边框,所述支撑板上开设有安装槽,所述安装槽内滑动套接有主板,所述安装槽内设置有弹簧,所述主板上接触有胶垫,所述支撑板上开设有散热孔,所述支撑板上粘接有滤膜,所述滤膜位于安装槽的底部,所述支撑板上粘接有波纹套,所述波纹套内套接有主板,所述压边框上粘接有橡胶圈,所述橡胶圈和主板接触,所述压边框上粘接有U型板。本实用新型通过在支撑板上粘接波纹套,在支撑板上粘接滤膜,滤膜对散热孔进行封闭,安装时将波纹套套接在主板外侧对主板和支撑板之间的缝隙进行封闭,避免长时间使用安装槽内集尘影响主板的散热效果。

著录项

  • 公开/公告号CN215813965U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市铭微科技有限公司;

    申请/专利号CN202121211287.4

  • 发明设计人 刘兰波;

    申请日2021-06-01

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构44405 深圳市徽正知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭振媛

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区后亭地铁站D出口同方创意文化产业园1栋308

  • 入库时间 2022-08-23 04:42:31

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