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一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机

摘要

本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机,该晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机,包括操作台和调节机构;所述调节机构包括螺纹杆和垫块,所述螺纹杆的外侧与螺纹块的内壁螺纹连接,所述螺纹块与传动杆固定连接,所述传动杆的顶部与夹块的底部固定连接,所述传动杆的外侧与操作台的内壁滑动连接,所述垫块设置于夹块的内部,所述限位块的内壁与螺纹杆的外侧固定连接。本实用新型提供的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机解决了一些贴膜机存在着在对晶片进行贴膜时,由于贴膜机的结构单一,只能对单一尺寸的晶片进行处理,无法对不同尺寸的晶片进行贴膜,导致贴膜机的实用性较低、贴膜效率变低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215707426U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海宁幻威电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202122383739.3

  • 发明设计人 黄松龙;

    申请日2021-09-28

  • 分类号B65B33/02(20060101);

  • 代理机构33467 嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵文静

  • 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路128号科创中心5号创业楼1楼101室(自主申报)

  • 入库时间 2022-08-23 04:30:12

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