一种6层2阶错孔HDI板金属包边沉金装置

摘要

本实用新型公开了一种6层2阶错孔HDI板金属包边沉金装置，涉及线路板加工设备技术领域，包括加工槽和设置于加工槽内部的隔板，在沉金室两侧内壁间通过连接轴设置转筒，转筒一端的连接轴贯穿延伸至沉金室外部外接电机，转筒弧面外壁上均匀设置带有吸附孔的凸起块，转筒内部设置环形管，环形管内侧的转筒两端内壁间设置抽真空设备，抽真空设备输入端通过抽气管、环形管和连通管连通凸起块，抽真空设备的外壁上设置遥控开关，启动外接电机带动转筒旋转，同时遥控启动抽真空设备，利用抽真空设备对各凸起块抽真空，在其外壁上的吸附孔形成负压吸附输送件输送的HDI板，利用转筒旋转将HDI板依次沉浸在药液中，避免杂质附着在HDI板外壁上影响其沉金效果。