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兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡

摘要

本实用新型公开了一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡,通过在导冷板背离板卡本体的一面设置盖板,在盖板上设置散热风扇,该散热风扇的出风侧正对导冷板的中心散热区;在导冷板上设有自中心散热区向导冷板左右两侧辐射的散热鳍片,每一散热鳍片的自由端指向与导冷板的安装方向正交;盖板封盖在散热鳍片的上端面。由此,使得CPU板卡即能够通过导冷板导冷散热,也能够通过散热风扇进行风冷散热,满足CPU板卡对导冷散热和风冷散热的兼容。

著录项

  • 公开/公告号CN215729631U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市兴研科技有限公司;

    申请/专利号CN202122477305.X

  • 发明设计人 方东升;艾宇;窦红权;

    申请日2021-10-14

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人王建成;彭南彪

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区狮头岭龙观路鸿宇大厦13层1303号

  • 入库时间 2022-08-23 04:26:10

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