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用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置

摘要

本实用新型公开了一种用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置,所述固定工装包括:主夹头,主夹头上具有用于固定待研磨单晶片的贴合面,所述贴合面上开设有沿平行于贴合面的方向贯穿主夹头的载物槽和排泄槽,所述载物槽的底面为雾面结构,且其上还设置有多个可以容纳胶水或解胶剂的孔。该固定工装通过贯穿式雾面槽口的结构设计,能够使金刚石单晶片固定的更加牢靠,且研磨过程中产生的灰尘和脱落的胶水可以通过排泄槽排出,避免了对固定平面度的影响,确保了研磨精度,以及研磨完成后,可进行内外同时解胶,更容易将金刚石单晶片取下来,节约时间。

著录项

  • 公开/公告号CN215659367U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州贝莱克晶钻科技有限公司;

    申请/专利号CN202120659901.7

  • 申请日2021-03-31

  • 分类号B24B7/22(20060101);B24B41/06(20120101);B24B55/00(20060101);B24B55/06(20060101);

  • 代理机构32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王锋

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区亭东路55号4号楼5-4室

  • 入库时间 2022-08-23 04:23:05

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