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一种特殊塑胶支架材质的UVC LED封装灯珠

摘要

本实用新型公开了一种特殊塑胶支架材质的UVC LED封装灯珠,其技术方案要点是:包括支架主体、芯片焊盘、UVC芯片、UVA芯片组成,支架主体上固定设置有芯片焊盘,芯片放置槽的上端固定设置有盖板,芯片放置槽的内部固定设置有UVC芯片、UVA芯片,UVC芯片、UVA芯片与芯片焊盘并联设置有齐纳管,芯片焊盘上贯穿开设有通孔,通孔中固定设置有导电金属,芯片焊盘的下表面固定设置有电极焊盘,支架主体的前面和后面固定设置有支架电极引脚,支架主体上开设有支架缺口;本实用新型解决了产品支架成本占比高且UVC产品芯片与支架结合采用锡膏过回流焊固化工艺,效果较差的问题;UVC LED封装灯珠的散热效果需要提升的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215578557U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 永林电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202121285663.4

  • 申请日2021-06-09

  • 分类号H01L25/16(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);

  • 代理机构44611 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人祝晶

  • 地址 523000 广东省东莞市樟木头镇金河新光路6号

  • 入库时间 2022-08-23 03:59:13

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