公开/公告号CN215511752U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 润坤(上海)光学科技有限公司;
申请/专利号CN202121793268.7
申请日2021-08-03
分类号B28D5/00(20060101);B28D7/04(20060101);
代理机构44504 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司;
代理人李岱
地址 201100 上海市闵行区华宁路3333号18号楼1层102室
入库时间 2022-08-23 03:56:34
机译: 半导体加工装置的弹性体环的安装方法以及将弹性体环安装在同一装置上的引导片和夹具
机译: 半导体加工装置的弹性环装配方法以及相同的弹性环装配指南和夹具
机译: 自动加工装置,特别适用于研磨金刚石