公开/公告号CN215498741U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 成都永铭科技有限公司;
申请/专利号CN202120791204.7
申请日2021-04-16
分类号H02M7/00(20060101);H05K5/02(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构51266 成都佳划信知识产权代理有限公司;
代理人史姣姣
地址 610000 四川省成都市锦江区一环路东五段108号
入库时间 2022-08-23 03:45:49
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 高效可控硅整流装置