一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，涉及半导体设备精密零部件加工夹紧技术领域，为解决现有半导体设备精密零部件加工后需要对夹紧板拆卸清洗，导致加工效率不高的问题。所述底座的上表面设置有移动槽，所述底座的内部设置有液压机构，所述液压机构的上端设置有推动板，所述推动板的上端设置有下顶柱，所述下顶柱的上端设置有下夹紧板，所述下夹紧板的上方设置有转动板，所述转动板的内部设置有转轴，所述转轴的两端外部均设置有轴承，所述转轴的一端设置有电机机构，所述转动板的下端设置有上顶柱，所述上顶柱的下端设置有上夹紧板。