一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线

摘要

本实用新型涉及一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，包括介质基板，所述介质基板的正面印刷有两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔，所述介质基板的正面还印刷有矩形寄生贴片，所述矩形寄生贴片位于两个八模基片集成波导谐振腔构成的腔体中间，所述介质基板采用厚度1.575 mm、介电常数2.2和切线损耗0.0009的罗杰斯5880板材。一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，首次提出将矩形寄生贴片与两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔结合，以获取圆极化和宽带的特征，本天线在3.24 GHz至3.60 GHz时，两个端口的反射系数满足≤‑10 dB的要求，高于11.6 dB的高隔离度，5.74 dBic的最大辐射增益以及双圆极化特性、易于实现的优点，本文设计的天线是5G的理想选择。