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平片状触点材料超声波焊接专用设备

摘要

本实用新型公开了平片状触点材料超声波焊接专用设备,平片状触点材料超声波焊接专用设备,包括底座和夹料盘,所述底座的顶部后端固定连接有竖直支架,所述竖直支架前端固定连接有横向支架,所述横向支架底部固定连接有焊接头,所述底座顶部中心位置固定连接有转盘,所述转盘的顶部周侧固定连接有多组螺纹定位柱,所述夹料盘顶部中心位置开设有放料槽,所述放料槽的底部中心开设有取料通孔。本实用新型中,待焊接工件可以放置在夹料移动块和放料槽内壁之间,通过转动转盘,可以快速焊接多个工件;焊接完成后,顶料杆可以穿过载物孔、取料通孔,把焊接后的工件顶出,方便取料,明显提高焊接效率,值得大力推广。

著录项

  • 公开/公告号CN215034433U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州欧可罗电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202022933492.3

  • 发明设计人 杨全虎;

    申请日2020-12-10

  • 分类号B23K20/10(20060101);B23K20/26(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构32364 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱亮

  • 地址 215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号(科技创业园2708室)

  • 入库时间 2022-08-23 03:01:20

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