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一种片体开槽装置及开槽设备

摘要

本实用新型提供了一种片体开槽装置及开槽设备,其中的片体开槽装置包括旋转机构、定位机构及激光开槽机构,其中:旋转机构上设置有至少一组片体承载机构,片体承载机构的旋转路径上至少设置有定位工位和开槽工位;片体承载机构带动承载的片体旋转至定位工位后,再旋转至开槽工位,定位机构被配置为对旋转至定位工位的片体实施定位,激光开槽机构被配置为对旋转至开槽工位的片体实施开槽处理。通过旋转机构、定位机构及激光开槽机构的配合,片体旋转至开槽工位之前已经完成自动定位,因此片体旋转至开槽工位后可以即刻实施开槽处理。与传统的开槽装置相比,本实用新型提升了片体开槽效率。

著录项

  • 公开/公告号CN215432060U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡奥特维科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202120518525.X

  • 申请日2021-03-12

  • 分类号B23K26/364(20140101);B23K26/142(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/03(20060101);B23K26/40(20140101);

  • 代理机构32369 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙际德;章陆一

  • 地址 214000 江苏省无锡市新区珠江路25号

  • 入库时间 2022-08-23 02:52:46

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