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用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构

摘要

本实用新型揭示了用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构,包括料轴主体,料轴主体包括中间绕轴和料轴环挡,密封包装结构包括密封袋主体,密封袋主体包括外周袋体及内管袋体,外周袋体与内管袋体之间形成环状腔室,外周袋体设有开口端,开口端与内管袋体的自由端相对设置。本实用新型采用具备环状腔室的密封袋主体,能降低真空包装内气体残留,满足对屏蔽薄膜隔氧隔湿保护需求。通过内管袋体自由端与外周袋体的开口端相对设计,能满足除湿体搭载需求,且满足抽真空时对整个袋体的应力均匀性需求,防止出现抽真空袋体损伤。对料轴主体进行了倒角设计,且具备接触隔离保护,起到膜体保护与袋体保护需求,维持运输运转过程中的包装保护稳定性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN215437679U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州东利鸿电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202121500696.6

  • 发明设计人 王鸿林;王志良;朱玉珍;

    申请日2021-07-02

  • 分类号B65D30/10(20060101);B65D33/00(20060101);B65D33/16(20060101);B65D81/20(20060101);B65D85/00(20060101);

  • 代理机构11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵红霞

  • 地址 215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村木巷警务室北500米

  • 入库时间 2022-08-23 02:51:49

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