一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签

摘要

本实用新型公开了一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，属于电子标签技术领域，包括表层直印柔性防水树脂图层、inlay中料、底层吸波材料，所述inlay中料贴合在底层吸波材料上，inlay中料包括蚀刻铝线圈天线、PET膜以及RFID芯片，所述底层吸波材料的内侧复合有RFID芯片，RFID芯片上具有蚀刻铝线圈天线和PET膜，所述inlay中料和底层吸波材料采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层；以低成本实现手机替代大多数卡片之功能，并解决了多数同类产品厚度大、不防水、不耐弯折、应用范围小、不美观等问题。