公开/公告号CN215451378U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京思众电子科技有限公司;
申请/专利号CN202121272641.4
发明设计人 艾亮东;
申请日2021-06-08
分类号H01L23/02(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/00(20060101);H01L27/02(20060101);
代理机构43268 湖南楚墨知识产权代理有限公司;
代理人陈晓娟
地址 100000 北京市大兴区科创十四街20号院12号楼四层408室
入库时间 2022-08-23 02:49:27
机译: 用于半导体存储器件的半导体封装,具有接口电路,该接口电路包括与外壳接口中的端子连接的输入,以基于接收到的信息提供差分信号
机译: 发光器件,一种用于制造发光器件的方法和一种发光器件封装,具有出色的反射性而不会降低设备的可靠性
机译: 用于发光器件的ESD保护的封装结构