一种具有无线通信功能的小型半导体器件

摘要

本实用新型提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件，包括装置本体；所述装置本体底部设置有左右方向的下封闭壳体，下封闭壳体顶部设置有矩形放置腔，下封闭壳体前后壁顶部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的限位槽。下封闭壳体的设置，方便承载固定板放入安装在顶部内部对集成电路板进行承载，方便集成电路板产生的热量通过承载固定板传递给下封闭壳体进行散热，解决了不能通过基板将热量传递给防护壳进行散热的问题。