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一种具有隔热结构的混压高频双层线路板

摘要

本实用新型公开了一种具有隔热结构的混压高频双层线路板,包括上层线路板和下层线路板,所述上层线路板外表面穿插固定安装有上隔热套,所述下层线路板外表面穿插固定安装有下隔热套,所述上隔热套和下隔热套之间固定安装有四个连接柱体,四个所述连接柱体两两左右对称分布,所述上隔热套上端和下隔热套下端均固定安装有减震防护装置,下部所述减震防护装置前端中部和后端中部均固定安装有固定装置,所述上隔热套与下隔热套左端和右端均穿插固定安装有隔热装置。本实用新型所述的一种具有隔热结构的混压高频双层线路板,通过隔热装置提高了双层线路板的使用效果和双层线路板之间连接稳定性,通过减震防护装置从而提高双层线路板的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN215420897U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市联合多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN202121263104.3

  • 发明设计人 周克彬;颜大亮;陈小容;

    申请日2021-06-07

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001——3号上星西部工业区华展物流园一层A栋

  • 入库时间 2022-08-23 02:41:49

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