一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构

摘要

本实用新型涉及一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片封装元器件的焊接牢固度。