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一种高光色品质白光LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高光色品质白光LED封装结构,包括基板,基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片,绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽,导电垫的顶端开设有弧形槽,弧形槽的顶端安装有发光组件,发光组件的表面包覆有荧光胶层,基板的两端分别连接有正极引脚和负极引脚,发光组件包括三个红光LED晶片和一个蓝光LED晶片,三个红光LED晶片和红光LED晶片均安装于弧形槽的内腔,本实用新型一种高光色品质白光LED封装结构,通过导热硅胶片、导热片、散热翅片、荧光胶层、连通槽和防尘网的配合,提高LED灯的光色品质性能,形成对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境的目的,也有利于LED晶体的散热,增强LED灯的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN215342582U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市立德达光电科技有限公司;

    申请/专利号CN202121159230.4

  • 申请日2021-05-27

  • 分类号H01L25/075(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);

  • 代理机构44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人刘汉民

  • 地址 523000 广东省东莞市莞城区狮龙路77号莞城科技园13号3楼

  • 入库时间 2022-08-23 02:28:38

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