公开/公告号CN214851771U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市华冠智联科技有限公司;
申请/专利号CN202121340148.1
发明设计人 廖华文;
申请日2021-06-16
分类号H04R1/10(20060101);H04R1/08(20060101);H04R1/44(20060101);
代理机构44653 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黄彧
地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路46号厂房101
入库时间 2022-08-23 02:10:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-09
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04R 1/10 专利号:ZL2021213401481 变更事项:专利权人 变更前:深圳市华冠智联科技有限公司 变更后:广东华冠智联科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路46号厂房101 变更后:523000 广东省东莞市凤岗镇碧湖大道388号3栋501室
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 以及一种具有附加的后腔室的硅电容麦克风的制造方法
机译: 具有增强的后腔的电子设备和麦克风结构
机译: 具有增强后腔的电子设备和麦克风结构