公开/公告号CN214658594U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 上海首闯实业有限公司;
申请/专利号CN202120531418.0
发明设计人 黄文俊;
申请日2021-03-15
分类号E04F21/24(20060101);B01F7/18(20060101);B01F15/00(20060101);B01F15/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 201800 上海市嘉定区回城南路886号1层
入库时间 2022-08-23 01:44:00
机译: 包括一个或多个建筑物模块的地基,其中每个模块都包括一个加固的底面,该底面具有一个底面和一个暴露在该表面上的内表面,同时通过至少一种刚性分离方法进行模制或浇铸;方法
机译: 在建筑面板下进行底面改造
机译: 在建筑面板下进行底面改造