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公开/公告号CN214664214U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 长兴科迪光电股份有限公司;
申请/专利号CN202121193646.8
发明设计人 董学文;闻昱;陈江明;王俊涛;刘朋;
申请日2021-05-31
分类号F21V3/02(20060101);F21V19/00(20060101);F21Y115/10(20160101);
代理机构11385 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司;
代理人陈明辉
地址 313000 浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
入库时间 2022-08-23 01:43:03
机译: 低热阻大功率LED
机译: 具有非常低的热阻的半导体器件的制造方法,以及由所述另一种获得的器件
机译:通过嵌入封装结构降低大功率LED的芯片键合界面热阻
机译:ZnO厚度和表面粗糙度参数对大功率LED热阻的影响
机译:BN薄膜作为大功率LED的热界面材料:热阻和光学分析
机译:一种表征大功率LED热阻的方法
机译:一种减少微电子封装中热阻的系统方法。
机译:用于治疗蛛网膜下腔出血相关并发症的低氯化物与高氯化物高渗溶液:ACETatE(一种用于脑水肿的低氯高渗溶液)随机试验
机译:一种具有去耦电阻和热阻的低功率热表面器件的新方法
机译:用于太阳能和传统应用的低发射率/高热阻抗窗的评估