一种微波组件一体化焊接用夹紧工装

摘要

本申请属于电子组装技术领域，涉及一种微波组件一体化焊接用夹紧工装。该工装包括基座(1)，基座(1)中间设置有通孔，通孔周侧设置有用于将盒体(104)支撑在基座(1)上的定位销(11)，所述基座(1)周侧还设置有上锁紧座(7)；上盖板(2)，设置在基座(1)上方，与上锁紧座(7)可拆卸连接，上盖板(2)上设置有用于将设置在盒体(104)内的微波基板(101)进行压接的第一弹性压紧工装(4)；下盖板(3)，通过下锁紧装置(8)压接在基座(1)的下表面上，下盖板(3)上设置有用于将连接器(106)压紧在盒体(104)背侧的连接器安装孔内的第二弹性压紧工装(5)。本申请锁紧装置简单，操作方便，可操作性强，安装方便快捷。