公开/公告号CN214352358U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 曹辉;
申请/专利号CN202120439658.8
发明设计人 曹辉;
申请日2021-03-01
分类号B25H3/02(20060101);A45C11/00(20060101);A45C13/02(20060101);A45C13/00(20060101);E02D33/00(20060101);E02D17/02(20060101);
代理机构13133 保定运维知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李通
地址 221006 江苏省徐州市泉山区西郊卧牛山
入库时间 2022-08-23 00:56:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25H 3/02 专利号:ZL2021204396588 申请日:20210301 授权公告日:20211008
专利权的终止
机译: 设计用于半导体器件的封装的方法,用于执行该封装的布局设计工具以及使用该封装设计工具制造半导体器件的方法
机译: 用户界面(UI)设计系统映射平台,用于从设计工具自动映射设计系统组件到设计文档文件,以生成映射的规格
机译: 用户界面(UI)设计系统映射平台,用于自动将设计系统组件从设计工具映射到设计文档文件,以生成映射的规范