柔软的双马来酰亚胺、苯并嗪、环氧酐加合物混合粘合剂

摘要

本发明提供在高温及高湿度环境下具有低压力及优秀的粘合特性，且在低压力、高湿润的电子产品风中装可用于粘接剂中的树脂合成物。较佳为柔软的环氧酐加成物改性固体双马来酰亚胺及固体苯并嗪树脂合成物，其可在高温及高湿度环境下使用，维持优秀的粘合强度，而且，可最大限度地减少作为球阵列焊接掩膜、智能卡聚酯合成纤维或银或铜金属引线框的基板和硅片之间因热膨胀系数不协调所导致的压力。