法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/02 专利号:ZL202120412007X 申请日:20210224 授权公告日:20210928
专利权的终止
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率
机译: 与螺旋扫描数据一起使用的方法和装置通过实施里德-所罗门产品代码,包含这种数据的单一介质和代码,通过实施里德-所罗门产品记录来实现里德-所罗门产品记录的方法和装置与螺旋扫描数据一起使用包括这种数据,以及一种包括这种介质的盒体包括这种中等介质的盒体
机译: 用于确定至少一种预先记录的产品和/或至少一种预先记录的解决方案的设备和方法,用于计划基础设施和产品的布置,计算机可读存储介质和计算机程序元素