一种印制电路板级传导电磁干扰建模的系统和方法

摘要

本发明涉及电磁兼容领域，具体是指一种印制电路板级传导电磁干扰建模的系统和方法，采用电路模型提取和模块化建模，对某控制电路板的电源线端口处的传导干扰进行量化分析；通过对电路板上各段线路、主要干扰芯片和电源模块等分别进行计算和等效，获取各器件的干扰噪声源、等效电阻R、电感L、电容C、电导G参数和内部逻辑电路，分别进行模块化封装，从而构建整个电源系统的等效电路模型，并通过电路仿真即可获得电源线上各点的传导干扰波形和量化频谱；本发明可以在设计前期对印制电路板上关键线路的传导电磁干扰频率和幅度进行量化分析，找出电磁兼容性差的部分进行优化设计，降低整个电路板的电磁干扰程度，从而可以降低研发周期和成本。