一种半导体加工用硅材料热熔成锭装置

摘要

本实用新型涉及半导体加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体加工用硅材料热熔成锭装置，可以在硅材料装填不够的情况对硅材料进行添加，从而节省热能损耗，降低单晶硅生产成本，包括炉体，炉体的内部设置有加热器、保温筒、电极和坩埚，加热器与电极电性连接；还包括储料箱、加料管和加料电机，炉体包括底部炉体、中部炉体和顶部炉盖，储料箱安装于顶部炉盖上，储料箱的底端连通设置有连通管，加料电机的底部输出端设置有加料轴，加料轴的底端穿过顶部炉盖伸入至加料管内，加料轴上设置有螺旋输送叶片，加料管的底端设置有加料嘴，加料嘴的底部输出端伸入至坩埚内，连通管的底端与加料管的外侧顶部连通，并在连通管上设置有开关阀。