公开/公告号CN214226881U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡昌鼎电子有限公司;
申请/专利号CN202120461354.1
发明设计人 陈能强;
申请日2021-03-03
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构32492 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘咏华
地址 214000 江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
入库时间 2022-08-23 00:27:30
机译: 成型在印刷板上的焊锡膏的成型形式的方法和装置以及存储在印刷成型中的焊锡膏的成型方法和装置
机译: 一种使用锡膏将热沉粘附到C2BGA印刷电路板上以提高锡膏可靠性的方法
机译: 将焊锡膏丝网印刷到其上预装有装置的基板上的方法